30/09/2020 - Equipe Target
Os dispositivos semicondutores
A IEC 60749-30:2020 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing estabelece um procedimento padrão para determinar o pré-condicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos (surface mount devices - SMD) antes do ensaio de confiabilidade. O método de ensaio define o fluxo de pré-condicionamento para os SMD de estado sólido não herméticos representativos de uma operação típica de refluxo de solda múltipla da indústria.
Esses SMD são submetidos à sequência de pré-condicionamento apropriada descrita neste documento antes de serem submetidos a testes de confiabilidade internos específicos (qualificação e/ou monitoramento de confiabilidade) para avaliar a confiabilidade de longo prazo (impactada pela tensão de soldagem). Esta edição inclui as seguintes alterações técnicas significativas em relação à edição anterior: inclusão de uma nova Cláusula 3; expansão de 6,7 no refluxo da solda; e inclusão de notas explicativas e esclarecimentos.
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