Objetivo da Norma


Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e baixa temperatura. Mudanças permanentes em características elétricas e/ou físicas podem resultar deste estresse mecânico.

Título em inglês

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling

Comitê

ELETRICIDADE

Número de páginas

9 páginas

Histórico

11/2016 - Publicada confirmação
01/2011 - Publicada edição

Baseada

IEC 60749-25 Ed. 1.0 b

Complementares

IEC 60068-2-14