*Trata-se de uma campanha promocional que permite a visualização de uma norma, a qual está sendo pesquisada, somente uma vez, mediante cadastro e validação de e-mail, que será usado para fins de divulgação de produtos e serviços Target. O usuário beneficiário dessa campanha promocional declara estar ciente dessas condições, dos nossos Termos e Condições de Uso e Política de Privacidade.
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Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e baixa temperatura. Mudanças permanentes em características elétricas e/ou físicas podem resultar deste estresse mecânico.
Título em inglês
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 25: Temperature cycling
Comitê
Número de páginas
9 páginas
Palavras-chave
| 02/2022 | Publicada confirmação | |
| 11/2016 | Publicada confirmação | |
| 01/2011 | Publicada edição |
| IEC 60749-25 Ed. 1.0 b |