Normas do comitê: CB-003: ELETRICIDADE com a palavra chave: MÉTODO DE ENSAIO

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NBR11790 de 02/2009 - Ensaio em isolador suporte de porcelana ou vidro, uso interno ou externo, para tensões acima de 1000 V

Esta Norma se aplica a unidades ou colunas de isoladores suporte de porcelana ou vidro, para uso interno e externo, em instalações elétricas ou equipamentos que operam em corrente alternada com tensões acima de 1000 V e freqüência abaixo de 100 Hz.

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NBR15874 de 09/2010 - Ferragens eletrotécnicas e acessórios para cabos OPGW — Requisitos e métodos de ensaio

Esta Norma especifica os requisitos mínimos para as ferragens eletrotécnicas e acessórios, aplicados aos cabos OPGW (cabo pára-raios com fi bras ópticas), usados em linhas aéreas de transmissão de alta e extra-alta tensões.

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NBRIEC60695-11-5 de 09/2006 - Ensaios relativos ao risco de fogo - Parte 11-5: Ensaio de chama - Método de ensaio de chama de agulha - Aparelhagem, dispositivo de ensaio de verificação e diretrizes

Especifica um ensaio de chama de agulha para simular o efeito de pequenas chamas, que podem ser provenientes de uma condição de falha, com a finalidade de avaliar de forma simulada o risco ao fogo. É aplicável a equipamentos eletrotécnicos, seus subcon...

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NBR13516 de 11/2010 - Cabos ópticos — Ensaio de fluência — Método de ensaio

Esta Norma prescreve o método para o ensaio de fluência em cabos de fibras ópticas (cabos ópticos).

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NBR13513 de 08/2009 - Cabos ópticos — Ensaio de torção

Esta Norma especifica um método para o ensaio de torção em cabos de fibras ópticas.

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NBRIEC60749-1 de 02/2010 - Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 1: Generalidades

Esta parte da NBRIEC60749 é aplicável aos dispositivos semicondutores (componentes discretos e circuitos integrados) e define disposições comuns a todas as outras partes da série.

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NBRIEC60749-25 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica

Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e...

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NBRIEC60749-30 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos Parte 30: Pré-condicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos, antes de ensaios de confiabilidade

Estabelece um procedimento-padrão para determinação do precondicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos (SMD), antes de ensaios de confiabilidade.

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NBRIEC60749-33 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 33: Resistência à umidade acelerada - Autoclave sem polarização

O ensaio de resistência à umidade acelerada sem polarização é realizado para avaliar a resistência à umidade dos dispositivos de estado sólido com encapsulamento não hermético, usando umidade condensada ou ambiente úmido com vapor saturado. Este é um e...

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NBRIEC60749-6 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 6: Armazenamento em alta temperatura

A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é ensaiar e determinar os efeitos da alta temperatura de armazenamento em todos os dispositivos eletrônicos semicondutores sem o estresse elétrico aplicado. Este ensaio é considerado não destrutivo, mas deve ser ...

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NBRIEC60749-3 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 3: Inspeção visual externa

A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é verificar se os materiais, projeto, construção, marcações e acabamento dos dispositivos semicondutores estão de acordo com as especificações. A inspeção visual externa é um ensaio não destrutivo e é aplicável a...

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NBRIEC60749-4 de 06/2010 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 4: Ensaio de estresse com calor úmido, estável e altamente acelerado (HAST)

Esta parte da NBRIEC60749 descreve o ensaio de estresse com calor úmido, estável e altamente acelerado (HAST), com o propósito de avaliar a confi abilidade de dispositivos semicondutores com encapsulamento não hermético em ambientes úmidos.

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