Normas do comitê: CB-003: ELETRICIDADE com a palavra chave: SEMICONDUTOR

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NBR15204 de 03/2005 - Conversor a semicondutor - Sistema de alimentação de potência ininterrupta com saída em corrente alternada (nobreak) - Segurança e desempenho

Esta Norma fixa as características mínimas exigíveis de segurança e desempenho para conversor a semicondutor - sistema de alimentação de potência ininterrupta com sáida em corrente alternada (nobreak) de tensão monofásico, com saída de tensão alternada...

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NBR14683-1 de 07/2012 - Sistemas de subdutos de polietileno (PE) para infraestrutura de telecomunicações - Parte 1: Requisitos para subdutos de parede externa lisa

Esta Norma estabelece os requisitos para fabricação e recebimento de subdutos de PE de parede externa lisa, para instalações de infraestrutura de telecomunicações, podendo estar embutidos, enterrados ou aparentes, não sujeitos a intempéries.

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NBR15014 de 12/2003 - Conversor a semicondutor - Sistema de alimentação de potência ininterrupta, com saída em corrente alternada (nobreak) - Terminologia

Esta Norma define os termos e definições para sistemas de alimentação de potência ininterrupta (nobreaks) on-line, interativo e stand-by, que utilizam bateria como fonte de energia armazenada.

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NBRIEC60749-25 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 25: Ciclagem térmica

Esta parte da NBRIEC60749 fornece um procedimento de ensaio para determinar a capacidade de dispositivos semicondutores, componentes e/ou placas de montagem de suportar estresse mecânico induzido pela alternância entre os extremos de alta temperatura e...

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NBRIEC60749-33 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 33: Resistência à umidade acelerada - Autoclave sem polarização

O ensaio de resistência à umidade acelerada sem polarização é realizado para avaliar a resistência à umidade dos dispositivos de estado sólido com encapsulamento não hermético, usando umidade condensada ou ambiente úmido com vapor saturado. Este é um e...

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NBRIEC60749-1 de 02/2010 - Dispositivos semicondutores – Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 1: Generalidades

Esta parte da NBRIEC60749 é aplicável aos dispositivos semicondutores (componentes discretos e circuitos integrados) e define disposições comuns a todas as outras partes da série.

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NBRIEC60749-30 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores - Métodos de ensaios mecânicos e climáticos Parte 30: Pré-condicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos, antes de ensaios de confiabilidade

Estabelece um procedimento-padrão para determinação do precondicionamento de dispositivos de montagem em superfície não herméticos (SMD), antes de ensaios de confiabilidade.

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NBRIEC60749-6 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 6: Armazenamento em alta temperatura

A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é ensaiar e determinar os efeitos da alta temperatura de armazenamento em todos os dispositivos eletrônicos semicondutores sem o estresse elétrico aplicado. Este ensaio é considerado não destrutivo, mas deve ser ...

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NBRIEC60749-3 de 01/2011 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 3: Inspeção visual externa

A finalidade desta parte da NBRIEC60749 é verificar se os materiais, projeto, construção, marcações e acabamento dos dispositivos semicondutores estão de acordo com as especificações. A inspeção visual externa é um ensaio não destrutivo e é aplicável a...

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NBRIEC60749-4 de 06/2010 - Dispositivos semicondutores — Métodos de ensaios mecânicos e climáticos - Parte 4: Ensaio de estresse com calor úmido, estável e altamente acelerado (HAST)

Esta parte da NBRIEC60749 descreve o ensaio de estresse com calor úmido, estável e altamente acelerado (HAST), com o propósito de avaliar a confi abilidade de dispositivos semicondutores com encapsulamento não hermético em ambientes úmidos.

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