*Trata-se de uma campanha promocional que permite a visualização temporária de uma norma, a qual está sendo pesquisada, somente uma vez, mediante cadastro e validação de e-mail, que será usado para fins de divulgação de produtos e serviços Target. O usuário beneficiário dessa campanha promocional declara estar ciente dessas condições, dos nossos Termos e Condições de Uso e Política de Privacidade.
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Test methods for electrical materials, interconnections structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies
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| 11/2016 | Publicada confirmação | |
| 04/2012 | Publicada edição |
| IEC 61189-5 Ed. 1.0 b |
| NBRIEC61189-3 - Métodos de ensaio para materiais elétricos, estruturas de interconexão e montagens - Parte 3: Métodos de ensaio para estruturas de interconexão (placas de circuito impresso) |
| NBRISO9001 - Sistemas de gestão da qualidade — Requisitos |
| IEC 60068-1 Ed. 6.0 b |
| IEC 60068-2-20 Ed. 5.0 b |
| IEC 61189-1 Ed. 1.0 b |
| IEC 61189-6 Ed. 1.0 b |
| IEC 61190-1-1 Ed. 1.0 b |
| IEC 61190-1-2 Ed. 2.0 b |
| IEC 61190-1-3 Ed. 2.0 b |
| IEC 61249-2-7 Ed. 1.0 b |
| IEC 62137 Ed. 1.0 b |
| ISO 5725-2 |
| ISO 9455-1 |
| ISO 9455-2 |