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Prescreve métodos de ensaio para a avaliar as propriedades, dimensões e desempenho da placa impressa.
Especifica requisitos gerais para mão-de-obra em montagens eletrônicas soldadas em placas de circuito impresso e em laminados similares fixados às superfícies de substratos orgânicos.
Utilizada para a preparação de uma amostra metalográfica de placas de circuito impresso. A microsseção final é usada para avaliação da qualidade do sistema de laminados e dos furos metalizados. Os furos metalizados podem ser avaliados em relação às car...
Fixa condições exigíveis para a aceitação de placas de circuito impresso. Caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso (PCI), especifica os valores e tolerâncias admissíveis e referencia o método de ensaio adequado a ser utilizado para que ta...
Fixa requisitos das propriedades do laminado com resina epóxicos, à base de fibra de vidro, revestido de metal, resistente à flexão em altas temperaturas.
Fixa ao projetista e ao usuário de circuito impresso, informações sobre as matérias relativas a especificação, fabricação e utilização de placas impressas.
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos de única ou dupla face, sem furos metalizados, independentes do método de fabricação.
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos de única ou dupla face, com furos metalizados, independentes do método de fabricação.
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos flexíveis de única ou dupla face, sem furos metalizados, independentes do método de fabric...
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos flexíveis de única ou dupla face, com furos metalizados, independentes do método de fabric...
Prescreve método de ensaio das características mecânicas, elétricas e outras características de materiais base, em folhas ou rolos, para aplicação em circuitos impressos independendo da natureza do material base isolante.
Fixa critério de posicionamento de pontos através de um sistema de grade, de modo a assegurar compatibilidade entre circuitos impressos ou partes a serem montadas sobre eles nas interseções da grade.
Fixa condições exigíveis de laminados fenólicos à base de papel, estampáveis a quente e revestidos de cobre com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa condições exigíveis de laminados fenólicos à base de papel, estampáveis a frio e revestidos de cobre com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa condições exigíveis de laminados fenólicos à base de papel, estampáveis a frio, resistentes à chama e revestidos de cobre com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa requisitos das propriedades do laminado com resina epóxicos, à base de papel revestido de metal, com retardante à chama, com altas qualidades elétricas.
Fixa requisitos das propriedades do laminado com resina epóxico à base de fibra de vidro revestido de metal, com retardante à chama.
Fixa condições exigíveis de laminados epóxicos à base de tecido de fibra de vidro, resistentes à chama e revestidos de cobre com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa condições exigíveis de laminados epóxicos à base de tecido de fibra de vidro, estampáveis à frio, revestidos de cobre, com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos multicamadas independentes do método de fabricação.