21 registro(s) encontrado(s) em 0,126 segundos.
Fixa critério de posicionamento de pontos através de um sistema de grade, de modo a assegurar compatibilidade entre circuitos impressos ou partes a serem montadas sobre eles nas interseções da grade.
Fixa condições exigíveis para a aceitação de placas de circuito impresso. Caracteriza os defeitos em placas de circuito impresso (PCI), especifica os valores e tolerâncias admissíveis e referencia o método de ensaio adequado a ser utilizado para que ta...
Fixa ao projetista e ao usuário de circuito impresso, informações sobre as matérias relativas a especificação, fabricação e utilização de placas impressas.
Fixa requisitos das propriedades do laminado com resina epóxico à base de fibra de vidro revestido de metal, com retardante à chama.
Fixa requisitos das propriedades do laminado com resina epóxicos, à base de fibra de vidro, revestido de metal, resistente à flexão em altas temperaturas.
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos de única ou dupla face, sem furos metalizados, independentes do método de fabricação.
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos de única ou dupla face, com furos metalizados, independentes do método de fabricação.
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos flexíveis de única ou dupla face, sem furos metalizados, independentes do método de fabric...
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos flexíveis de única ou dupla face, com furos metalizados, independentes do método de fabric...
Prescreve método de ensaio das características mecânicas, elétricas e outras características de materiais base, em folhas ou rolos, para aplicação em circuitos impressos independendo da natureza do material base isolante.
Fixa condições exigíveis de laminados fenólicos à base de papel, estampáveis a quente e revestidos de cobre com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa condições exigíveis de laminados fenólicos à base de papel, estampáveis a frio e revestidos de cobre com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa condições exigíveis de laminados fenólicos à base de papel, estampáveis a frio, resistentes à chama e revestidos de cobre com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa requisitos das propriedades do laminado com resina epóxicos, à base de papel revestido de metal, com retardante à chama, com altas qualidades elétricas.
Fixa condições exigíveis de laminados epóxicos à base de tecido de fibra de vidro, resistentes à chama e revestidos de cobre com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Fixa condições exigíveis de laminados epóxicos à base de tecido de fibra de vidro, estampáveis à frio, revestidos de cobre, com altas qualidades elétricas e boas propriedades de perfuração.
Prescreve métodos de ensaio para a avaliar as propriedades, dimensões e desempenho da placa impressa.
Fixa características mecânicas, elétricas e outras a serem consideradas, além de indicar métodos de ensaio a serem utilizados e dimensões dos circuitos impressos multicamadas independentes do método de fabricação.
Especifica requisitos gerais para mão-de-obra em montagens eletrônicas soldadas em placas de circuito impresso e em laminados similares fixados às superfícies de substratos orgânicos.
Utilizada para a preparação de uma amostra metalográfica de placas de circuito impresso. A microsseção final é usada para avaliação da qualidade do sistema de laminados e dos furos metalizados. Os furos metalizados podem ser avaliados em relação às car...