*Trata-se de uma campanha promocional que permite a visualização temporária de uma norma, a qual está sendo pesquisada, somente uma vez, mediante cadastro e validação de e-mail, que será usado para fins de divulgação de produtos e serviços Target. O usuário beneficiário dessa campanha promocional declara estar ciente dessas condições, dos nossos Termos e Condições de Uso e Política de Privacidade.
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Este documento define as propriedades pertinentes para o acoplamento de ondas de luz dentro e fora de chips ópticos integrados (COI) e chips com circuitos integrados fotônicos (CIF). Este documento concentra-se principalmente no acoplamento de topo por meio das extremidades do guia de ondas. As definições fornecem a base para especificar os elementos a serem acoplados (por exemplo, fibras, chips ópticos integrados) relacionados às propriedades de acoplamento. This document defines the relevant properties for coupling lightwaves into and out of integrated optical chips (IOC) and chips with photonic integrated circuits (PIC). This document mainly focuses on butt coupling via the waveguide endfaces. The definitions provide the basis for specifying the elements to be coupled (e. g. fibres, integrated optical chips) related to coupling properties.
Título em inglês
Integrated optics — Interfaces — Parameters relevant to coupling properties
Comitê
Número de páginas
10 páginas
Palavra-chave
| 08/2025 | Publicada edição |
| ISO 14881 |
| IEC 60793-1-20 |
| ISO 11807-1 |
| ISO 11807-2 |
| ISO 21920-3 |
