Vigente
Esta Norma é para ser lida em conjunto com a IEC 61191-1. Prescreve os requisitos para a montagem de componentes através de furos passantes em montagens soldadas. Estes requisitos são aplicáveis a conjuntos constituídos inteiramentede uma técnica de montagem através de furos (THT), e montagensTHT que incluem outras tecnologias relacionadas (por exemplo, montagem de chip, montagem em superfície, montagem de terminal).
Título em inglês
Printed Board Assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Comitê
Número de páginas
13 páginas
Palavra-chave
| 11/2012 | Publicada edição |
| IEC 61191-3 |
| IEC 61191-1:1998 |